晶圆裂片设备应用场景设备可以利用劈刀和受台在击锤的物理作用下，使经过切割工艺加工过的晶圆产品沿着切割道裂开，进而拆分成单个晶粒。该设备适用于切割加工后多种材质晶圆（如氮化镓、蓝宝石、Si 及Sic 等）的分裂，也用于其他脆性半切产品（如玻璃、陶瓷、金属、磷化铟等）的断裂分裂，加工产品的质量精度达到微米级。推荐款式半封闭...

龙门贴片机应用场景设备采用双驱龙门平台，采用定制化上料平台，兼容gel-pak、wafer pak、吸塑盒、特殊治具上料，可兼容应用于:泵浦源行业物料微组装。推荐款式半封闭丝杆模组半封闭皮带模组线性欧规模组直线电机模组变距模组电动缸东莞市嘉翼智能装备有限公司创办于2009年4月。是一家集研发、生产、制造应用服务为一体的...

预烧结贴片机应用场景该设备配置双驱龙门平台，采用定制化上料平台，兼容扩晶环、飞达、wafer pak、振动盘上料，可处理多种物料以及工艺，银青和银膜，应用于车规级SiC芯片，DTS，Clip，NTC，电阻等等。推荐款式半封闭丝杆模组半封闭皮带模组线性欧规模组直线电机模组变距模组电动缸东莞市嘉翼智能装备有限公司创办于20...