光模块焊接工作台应用场景特别适用于光通信行业中配件的焊接接推荐款式半封闭丝杆模组半封闭皮带模组线性欧规模组直线电机模组变距模组电动缸东莞市嘉翼智能装备有限公司创办于2009年4月。是一家集研发、生产、制造应用服务为一体的公司，2019 年通过 ISO9001 质量管理体系认证，厂房面积 10000 平方米，员工 120...

激光晶圆改质切割设备应用场景设备采用先进激光技术，可对硅基晶圆、碳化硅(SiC)晶圆、蓝宝石衬底(LED领域)、太阳能光伏晶片等半导体材料实施高精度内部改质切割工艺，适用于第三代半导体及新能源领域精密加工需求。推荐款式半封闭丝杆模组半封闭皮带模组线性欧规模组直线电机模组变距模组电动缸东莞市嘉翼智能装备有限公司创办于20...

激光锡焊机应用场景整台设备，稳定性高。采用半导体光纤激光器，带温控检测，双工位工作模式，点锡部分搭载直线电机结合实现短距离平稳启停、长间距快速响应，高标准的重复定位精度从而保证产品焊接一致性、稳定进。先进的点锡膏技术和温控技术主要用于FPC软板的焊接，进而避免传统的电烙铁锡丝焊低精度、低效率弊端，极大程度提高客户产品产...

晶圆划线机动作流程：晶圆打标动作流程：1. 人工将晶圆正面朝下放置在工作台上，真空吸附晶圆；2. 下全局识别 CCD 对晶圆进行初步定位；3. 晶圆移至下精定位 CCD 上，识别划线路径；4. 激光器对晶圆划线；5. 划线完成后，晶圆移至取料位，人工取出晶圆。ITO 玻璃打标打标动作流程：1. 人工将晶圆正面朝上放置在...

晶圆裂片设备应用场景设备可以利用劈刀和受台在击锤的物理作用下，使经过切割工艺加工过的晶圆产品沿着切割道裂开，进而拆分成单个晶粒。该设备适用于切割加工后多种材质晶圆（如氮化镓、蓝宝石、Si 及Sic 等）的分裂，也用于其他脆性半切产品（如玻璃、陶瓷、金属、磷化铟等）的断裂分裂，加工产品的质量精度达到微米级。推荐款式半封闭...

龙门贴片机应用场景设备采用双驱龙门平台，采用定制化上料平台，兼容gel-pak、wafer pak、吸塑盒、特殊治具上料，可兼容应用于:泵浦源行业物料微组装。推荐款式半封闭丝杆模组半封闭皮带模组线性欧规模组直线电机模组变距模组电动缸东莞市嘉翼智能装备有限公司创办于2009年4月。是一家集研发、生产、制造应用服务为一体的...

预烧结贴片机应用场景该设备配置双驱龙门平台，采用定制化上料平台，兼容扩晶环、飞达、wafer pak、振动盘上料，可处理多种物料以及工艺，银青和银膜，应用于车规级SiC芯片，DTS，Clip，NTC，电阻等等。推荐款式半封闭丝杆模组半封闭皮带模组线性欧规模组直线电机模组变距模组电动缸东莞市嘉翼智能装备有限公司创办于20...

PCB锡焊倒挂焊接台应用场景该设备专为 SMT 行业相关 PCB 板激光送丝锡焊工序定制，设备整套系统运动部分均由伺服电机控制，运动精度高、响应速度快。焊接 XYZ 三轴运动部分整体集成于机架内并采用独特的从下往上焊接方式，保持激光送丝焊接 过程中 PCB 板所搭载的元器件均正向放置，焊接定位由视觉MARK点锁定 每块...

单轴振镜塑料焊接台应用场景设备采用振镜焊接提高了焊接效率，伺服电机驱动的夹具，可调整夹具下压力的大小，并且压力可以保持恒定的大小工作，配备高精密位移传感器，可以实时监控焊接过程中的塌陷值，达到需要的焊接塌陷值时可以立刻停止焊接，配备视觉监视器，便于调试，观察焊接效果。设备采用标准设备机架与上罩，大大缩短设备生产周期，实...